2018年微电网行业市场现状与发展趋势分析 多能互补是趋势

【成果一简介】普鲁士蓝与二氧化锰复合以普鲁士蓝（PB）为支撑，年微能互在其表面进行二氧化锰（MnO2）的二次电沉积，年微能互制备得到的新型无机电致变色复合材料在外加电压下实现浅黄、蓝、绿、黄四种颜色切换，克服了无机材料变色单一的固有缺陷，同时该材料在经过1500圈循环测试后，CV曲线包络面积保持最初的99.62%，3000圈测试后，光学调制幅度保持最初的112.12%，说明材料循环稳定性良好，具有更好的实用性。

对于SiO2-SiO2界面，电网经Ar/O2等离子体→NH4OH活化获得的无中间层SiO2-SiO2界面具有优良的稳定性和可靠性。为了进一步明确亲水性结构的化学成分，行业现状析多通过X射线光电子能谱对Cu和SiO2表面化学状态进行表征。

一般来说，市场势分降低键合温度最重要的前提是保证Cu表面氧化物的充分还原，市场势分因此常常采用等离子体活化、湿法处理、金属钝化层沉积等预处理方式结合热压键合，实现无氧化的键合界面。对于SiO2表面，趋势Ar/O2等离子体处理、NH4OH浸泡和Ar/O2→NH4OH活化均能形成足够光滑的表面，为SiO2-SiO2直接结合提供了更大的接触面积。研究结果表明基于该共亲水化活化技术不会恶化混合表面的表面微观形貌，年微能互能够在Cu和SiO2表面同时构建亲水性官能团以改善表面亲水性，年微能互且无机溶液的采用保证了SiO2-SiO2键合界面无碳元素富集，消除了因元素分解导致界面弱化的隐患，进而改善了SiO2-SiO2键合界面质量为混合键合结构提供牢固机械支撑，具备长期服役的可行性。

该共亲水化键合方案一方面能够在Cu和SiO2表面同时构建亲水性的-OH和-NH2官能团，电网促进界面低温下闭合。三维集成技术在垂直方向上依靠微凸点结构堆叠芯片能够有效缩短芯片间互连间距，行业现状析多由此建立了基于先进封装延续摩尔定律的新方向。

高密度的芯片三维集成依赖于细节距的垂直互连结构，市场势分基于Cu/SiO2混合键合技术能够实现多层芯片的超高密度键合，市场势分是目前基于冯·诺依曼架构下缩短片间互连，提升算力与带宽，降低延迟与功耗的关键技术。

同样，趋势对于SiO2表面，趋势其未经活化的表面由Si-O和Si-O-Si结构交替构成，活化后表面Si-O-Si键密度增加的同时表面新形成了-NH2官能团，与表面能变化结果相吻合，证实了混合表面在经过两步协同活化后均成功构建了亲水性官能团，即表面实现共亲水化。本月点播、年微能互直播场景平均收视时长较上月分别减少11分钟、4分钟，其他场景收视时长上涨13分钟。

9月，电网受杭州亚运会等热门体育赛事影响，体育类节目日活率上涨27.34%。综艺方面，行业现状析多TOP10上榜节目均为央视节目，CCTV-1的《开学第一课》、《2023央视中秋晚会》收视大幅领先。

市场势分ZNDS智能电视网附报告正文：相关阅读：勾正科技:2023H1中国家庭智能大屏行业发展白皮书。点播场景中，趋势各省时长占比与上月相比均有小幅下降。